Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Większe plastry już za 4 lata

6 maja 2008, 12:27

Intel, Samsung i TSMC nawiązały współpracę, której celem jest rozpoczęcie w 2012 roku produkcji układów scalonych z wykorzystaniem 450-milimetrowych plastrów krzemowych. Przejście na większe plastry pozwala obniżyć koszty produkcji i zaoferować klientom bardziej atrakcyjne ceny.



AMD może nie przetrwać

6 maja 2008, 11:32

Główny rywal Intela, firma AMD, by przetrwać na rynku musi zwiększyć swoje udziały więcej niż dwukrotnie. Takie informacje przekazali prawnicy reprezentujący AMD w sporze przeciwko Intelowi.


Cray podpisał umowę z Intelem

29 kwietnia 2008, 10:43

Cray, legendarny producent superkomputerów, podpisał z Intelem umowę, na podstawie której będzie wykorzystywał produkty i technologie półprzewodnikowego giganta w produkowanych przez siebie maszynach.


Koncerny IT kontra "reszta świata"

14 kwietnia 2008, 12:37

Amerykańskie prawo patentowe od lat budzi kontrowersje i od dawna pojawiają się głosy o konieczności jego zmiany. Koalicja gigantów IT, w skład której wchodzą m.in. Microsoft, Google, Dell, Intel, Amazon czy HP i eBay, proponuje reformę tego prawa.


Intel o Atomie i swoich planach

2 kwietnia 2008, 07:55

Podczas rozpoczętego właśnie IDF-u Intel pokazał procesor Atom i zdradził nieco swoich planów na przyszłość.


Koniec epoki krzemu?

1 kwietnia 2008, 09:38

Poniższa informacja to żart primaaprilisowy.Andrew Dornall, jeden z inżynierów Intela, poinformował na swoim blogu o stworzeniu przez jego firmę pierwszego w historii grafenowego procesora. Kość przeszła pomyślnie wszystkie testy.


Seagate straszy

26 marca 2008, 11:03

Seagate, największy na świecie producent dysków twardych, nie wierzy w powodzenie dysków SSD. Zdaniem Billa Watkinsa, prezesa firmy, są one po prostu zbyt drogie, by mogły się upowszechnić.


TSMC zapowiada 40 nanometrów

25 marca 2008, 12:23

Firma Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) poinformowała, że już w drugim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję układów scalonych w technologii 40 nanometrów. To kolejny etap miniaturyzacji układów scalonych, który coraz bardziej przybliża nas do przewidywanej granicy możliwości fizycznych dalszej miniaturyzacji krzemowych kości.


Classmate PC© Intel

Tani laptop w Europie

21 marca 2008, 11:41

W końcu jest nadzieja, że tanie laptopy trafią też na Stary Kontynent. Przedstawiciele Intela oświadczyli, że Classmate PC będzie sprzedawany nie tylko w krajach rozwijających się, ale również w Europie i USA


© Intel

RCP - Internet dla ubogich

20 marca 2008, 12:15

Intel opracował platformę o nazwie Rural Connectivity Platform (RCP), która daje nadzieję na tani dostęp do Internetu setkom milionów osób żyjących na wiejskich terenach państw słabo rozwiniętych. RCP korzysta ze standardu łączności bezprzewodowej IEEE 802.11, a więc wykorzystuje pasma 900 MHz, 2,4 GHz i 5,2-5,8 GHz.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy